Folie de cupru pentru laminat placat cu cupru

Copper Clad Laminate (CCL) este o pânză electronică din fibră de sticlă sau alt material de întărire impregnat cu rășină, una sau ambele părți sunt acoperite cu folie de cupru și presate la căldură pentru a face un material de placă, denumit laminat placat cu cupru. Diverse forme și funcții diferite ale plăcilor de circuite imprimate sunt procesate selectiv, gravate, găurite și placate cu cupru pe placa placată cu cupru pentru a realiza diferite circuite imprimate. Placa de circuit imprimat joacă în principal rolul de conducție de interconectare, izolație și suport și are o mare influență asupra vitezei de transmisie, pierderii de energie și impedanței caracteristice a semnalului în circuit. Prin urmare, performanța, calitatea, procesabilitatea în producție, nivelul de fabricație, costul de producție și fiabilitatea și stabilitatea pe termen lung a plăcii de circuit imprimat depind în mare măsură de placa placată cu cupru. Folia de cupru pentru plăci placate cu cupru produsă de CIVEN METAL este materialul ideal pentru plăcile placate cu cupru, care are caracteristicile de puritate ridicată, alungire mare, suprafață plană, precizie ridicată și gravare ușoară. În același timp, MCIVEN METAL poate furniza și materiale folii de cupru atât laminate, cât și din tablă, conform cerințelor clienților.