Folie de cupru pentru laminat placat cu cupru

Laminatul placat cu cupru (CCL) este o țesătură electronică din fibră de sticlă sau alt material de ranforsare impregnat cu rășină, una sau ambele fețe fiind acoperite cu folie de cupru și presate termic pentru a crea un material de placă, denumit laminat placat cu cupru. Diverse forme și funcții ale plăcilor de circuite imprimate sunt prelucrate selectiv, gravate, găurite și placate cu cupru pe placa placată cu cupru pentru a realiza diferite circuite imprimate. Placa de circuite imprimate joacă în principal rolul de conducere, izolație și suport pentru interconectare și are o influență mare asupra vitezei de transmisie, pierderii de energie și impedanței caracteristice a semnalului în circuit. Prin urmare, performanța, calitatea, procesabilitatea în fabricație, nivelul de fabricație, costul de fabricație, fiabilitatea și stabilitatea pe termen lung a plăcii de circuite imprimate depind în mare măsură de placa placată cu cupru. Folia de cupru pentru plăcile placate cu cupru produsă de CIVEN METAL este materialul ideal pentru plăcile placate cu cupru, având caracteristici de puritate ridicată, alungire ridicată, suprafață plană, precizie ridicată și gravare ușoară. În același timp, MCIVEN METAL poate furniza, de asemenea, materiale laminate și sub formă de folie de cupru, în funcție de cerințele clienților.