Folie de cupru pentru laminat îmbrăcat în cupru

Laminatul îmbrăcat în cupru (CCL) este o cârpă din fibră de sticlă electronică sau un alt material de armare impregnat cu rășină, una sau ambele părți sunt acoperite cu folie de cupru și căldură presată pentru a face un material de bord, denumit laminat ca laminat de cupru. Diferite forme și funcții diferite ale plăcilor de circuite imprimate sunt procesate selectiv, gravate, găurite și placate de cupru pe placa îmbrăcată în cupru pentru a face diferite circuite tipărite. Placa de circuit tipărită joacă în principal rolul de conducere, izolare și suport de interconectare și are o influență mare asupra vitezei de transmisie, a pierderii de energie și a impedanței caracteristice a semnalului din circuit. Prin urmare, performanța, calitatea, procesabilitatea în fabricație, nivelul de fabricație, costurile de fabricație și fiabilitatea pe termen lung și stabilitatea plăcii de circuit imprimat depind în mare măsură de placa îmbrăcată în cupru. Folia de cupru pentru plăcile îmbrăcate de cupru produse de Civen Metal este materialul ideal pentru plăcile îmbrăcate de cupru, care are caracteristicile de puritate ridicată, alungire ridicată, suprafață plană, precizie ridicată și gravură ușoară. În același timp, MCiven Metal poate furniza, de asemenea, materiale de folie de cupru laminate și foi în funcție de cerințele clienților.