Ed folii de cupru pentru FPC
Introducerea produsului
FCF, flexibilfolie de cupru este special dezvoltat și fabricat pentru industria FPC (FCCL). Această folie electrolitică de cupru are o ductilitate mai bună, o rugozitate mai mică și o rezistență mai bună la coajă decâtalte folie de cuprus. În același timp, finisajul de suprafață și finețea foliei de cupru este mai bună, iar rezistența pliabilă esteasemeneaMai bine decât produsele similare din folie de cupru. Deoarece această folie de cupru se bazează pe procesul electrolitic, aceasta nu conține grăsime, ceea ce face mai ușor combinat cu materiale TPI la temperaturi ridicate.
Interval de dimensiuni:
Grosime:9µm～35 µm
Performanţă
Suprafața produsului este neagră sau roșie, are o rugozitate mai mică a suprafeței.
Aplicații
Laminat acoperit de cupru flexibil (FCCL), Circuit fin FPC, peliculă subțire de cristal acoperit cu LED.
Caracteristici:
Densitate ridicată, rezistență ridicată la îndoire și performanță bună de gravare.
Microstructură:
SEM (partea aspră după tratament)
SEM (înainte de tratamentul suprafeței)
SEM (partea strălucitoare după tratament)
Tabel1- Performanță (GB/T5230-2000 、 IPC-4562-2000):
| Clasificare | Unitate | 9μm | 12μm | 18μm | 35μm | |
| Conținut CU | % | ≥99,8 | ||||
| Zona Weigth | g/m2 | 80 ± 3 | 107 ± 3 | 153 ± 5 | 283 ± 7 | |
| Rezistență la tracțiune | RT (23 ℃) | Kg/mm2 | ≥28 | |||
| HT (180 ℃) | ≥15 | ≥15 | ≥15 | ≥18 | ||
| Elongaţie | RT (23 ℃) | % | ≥5.0 | ≥5.0 | ≥6.0 | ≥10 |
| HT (180 ℃) | ≥6.0 | ≥6.0 | ≥8.0 | ≥8.0 | ||
| Rugozitate | Shiny (RA) | μm | ≤0.43 | |||
| Matte (RZ) | ≤2.5 | |||||
| Coajă de rezistență | RT (23 ℃) | Kg/cm | ≥0.77 | ≥0.8 | ≥0.8 | ≥0.8 |
| Rata degradată de HCφ (18%-1HR/25 ℃) | % | ≤7.0 | ||||
| Schimbarea culorii (E-1.0HR/200 ℃) | % | Bun | ||||
| Solder plutind 290 ℃ | Sec. | ≥20 | ||||
| Aspect (PUNCȚIE SPOT ȘI COPPER) | ---- | Nici unul | ||||
| Pinhole | EA | Zero | ||||
| Toleranță la mărime | Lăţime | mm | 0 ~ 2mm | |||
| Lungime | mm | ---- | ||||
| Miez | Mm/inch | Diametru interior 79mm/3 inch | ||||
NOTĂ: 1.. Rezistența la oxidarea foliei de cupru Performanța de rezistență la oxidare și densitatea suprafeței pot fi negociate.
2. Indicele de performanță este supus metodei noastre de testare.
3. Perioada de garanție a calității este de 90 de zile de la data primului.
![[VLP] Foil de cupru ED cu profil foarte scăzut](https://cdn.globalso.com/civen-inc/VLP-Very-Low-Profile-ED-Copper-Foil-300x300.png)
![[BCF] Baterie Ed Folie de cupru](https://cdn.globalso.com/civen-inc/BCF-Battery-ED-Copper-Foil1-300x300.png)
![[RTF] folie de cupru ED tratată invers](https://cdn.globalso.com/civen-inc/RTF-Reverse-Treated-ED-Copper-Foil-300x300.png)
![[HTE] Folie de cupru Ed de alungire ridicată](https://cdn.globalso.com/civen-inc/HTE-High-Elongation-ED-Copper-Foil-300x300.png)
