Folia de cupru este un material de cupru foarte subțire. Poate fi împărțit prin proces în două tipuri: folie de cupru laminată (RA) și folie de cupru electrolitică (ED). Folia de cupru are o conductivitate electrică și termică excelentă și are proprietatea de a proteja semnalele electrice și magnetice. Folia de cupru este folosită în cantități mari la fabricarea componentelor electronice de precizie. Odată cu avansarea producției moderne, cererea pentru produse electronice mai subțiri, mai ușoare, mai mici și mai portabile a condus la o gamă mai largă de aplicații pentru folie de cupru.
Folia de cupru laminată este denumită folie de cupru RA. Este un material de cupru care este fabricat prin laminare fizică. Datorită procesului său de fabricație, folia de cupru RA are o structură sferică în interior. Și poate fi ajustat la temperatură moale și tare utilizând procesul de recoacere. Folia de cupru RA este utilizată la fabricarea produselor electronice de ultimă generație, în special a celor care necesită un anumit grad de flexibilitate în material.
Folia de cupru electrolitic este denumită folie de cupru ED. Este un material din folie de cupru care este fabricat printr-un proces de depunere chimică. Datorită naturii procesului de producție, folia de cupru electrolitic are o structură coloană în interior. Procesul de producție al foliei de cupru electrolitic este relativ simplu și este utilizat în produse care necesită un număr mare de procese simple, cum ar fi plăcile de circuite și electrozii negativi ai bateriei cu litiu.
Folia de cupru RA și folia de cupru electrolitic au avantajele și dezavantajele lor în următoarele aspecte:
Folia de cupru RA este mai pura din punct de vedere al continutului de cupru;
Folia de cupru RA are o performanță generală mai bună decât folia de cupru electrolitic în ceea ce privește proprietățile fizice;
Există o mică diferență între cele două tipuri de folie de cupru în ceea ce privește proprietățile chimice;
În ceea ce privește costul, folia de cupru ED este mai ușor de produs în masă datorită procesului său de fabricație relativ simplu și este mai puțin costisitoare decât folia de cupru calandrata.
În general, folie de cupru RA este utilizată în primele etape de fabricație a produsului, dar pe măsură ce procesul de fabricație devine mai matur, folie de cupru ED va prelua pentru a reduce costurile.
Folia de cupru are o conductivitate electrică și termică bună și, de asemenea, are proprietăți bune de ecranare pentru semnalele electrice și magnetice. Prin urmare, este adesea folosit ca mediu pentru conducția electrică sau termică în produsele electronice și electrice sau ca material de ecranare pentru unele componente electronice. Datorită proprietăților aparente și fizice ale cuprului și aliajelor de cupru, acestea sunt, de asemenea, utilizate în decorațiunile arhitecturale și în alte industrii.
Materia primă pentru folia de cupru este cuprul pur, dar materiile prime sunt în stări diferite datorită proceselor de producție diferite. Folia de cupru laminată este în general realizată din foi de cupru catodic electrolitic care sunt topite și apoi laminate; Folia electrolitică de cupru trebuie să pună materii prime în soluție de acid sulfuric pentru a se dizolva ca baie de cupru, apoi este mai înclinată să folosească materii prime, cum ar fi împușcătura de cupru sau sârma de cupru pentru o mai bună dizolvare cu acid sulfuric.
Ionii de cupru sunt foarte activi în aer și pot reacționa cu ușurință cu ionii de oxigen din aer pentru a forma oxid de cupru. Tratăm suprafața foliei de cupru cu antioxidare la temperatura camerei în timpul procesului de producție, dar acest lucru nu face decât să întârzie timpul în care folia de cupru este oxidată. Prin urmare, se recomandă utilizarea foliei de cupru cât mai curând posibil după despachetare. Și depozitați folia de cupru nefolosită într-un loc uscat, ferit de lumină, departe de gaze volatile. Temperatura de depozitare recomandată pentru folie de cupru este de aproximativ 25 de grade Celsius, iar umiditatea nu trebuie să depășească 70%.
Folia de cupru nu este doar un material conductiv, ci și cel mai rentabil material industrial disponibil. Folia de cupru are o conductivitate electrică și termică mai bună decât materialele metalice obișnuite.
Banda de folie de cupru este, în general, conductivă pe partea de cupru, iar partea adezivă poate fi, de asemenea, făcută conductivă prin introducerea de pulbere conductivă în adeziv. Prin urmare, trebuie să confirmați dacă aveți nevoie de bandă de folie de cupru conductivă cu o singură față sau bandă de folie de cupru conductivă cu două fețe în momentul achiziției.
Folia de cupru cu o ușoară oxidare la suprafață poate fi îndepărtată cu un burete cu alcool. Dacă este o oxidare de lungă durată sau o oxidare pe suprafețe mari, trebuie îndepărtată prin curățare cu soluție de acid sulfuric.
CIVEN Metal are o bandă de folie de cupru specială pentru vitralii, care este foarte ușor de utilizat.
În teorie, da; totuși, deoarece topirea materialului nu se realizează într-un mediu de vid și diferiți producători folosesc temperaturi și procese de formare diferite, combinate cu diferențe în mediile de producție, este posibil ca diferite oligoelemente să fie amestecate în material în timpul formării. Drept urmare, chiar dacă compoziția materialului este aceeași, pot exista diferențe de culoare în material de la diferiți producători.
Uneori, chiar și pentru materialele din folie de cupru de înaltă puritate, culoarea suprafeței foliilor de cupru produse de diferiți producători poate varia în întuneric. Unii oameni cred că foliile de cupru roșu mai închis au o puritate mai mare. Totuși, acest lucru nu este neapărat corect deoarece, pe lângă conținutul de cupru, netezimea suprafeței foliei de cupru poate provoca și diferențe de culoare percepute de ochiul uman. De exemplu, folia de cupru cu o netezime mare a suprafeței va avea o reflectivitate mai bună, făcând culoarea suprafeței să pară mai deschisă și uneori chiar albicioasă. În realitate, acesta este un fenomen normal pentru folia de cupru cu netezime bună, ceea ce indică faptul că suprafața este netedă și are o rugozitate scăzută.
Folia de cupru electrolitic este produsă printr-o metodă chimică, astfel încât suprafața produsului finit este lipsită de ulei. În schimb, folia de cupru laminată este produsă folosind o metodă fizică de laminare, iar în timpul producției, uleiul lubrifiant mecanic de la role poate rămâne la suprafață și în interiorul produsului finit. Prin urmare, sunt necesare procese ulterioare de curățare și degresare a suprafețelor pentru a îndepărta reziduurile de ulei. Dacă aceste reziduuri nu sunt îndepărtate, ele pot afecta rezistența la exfoliere a suprafeței produsului finit. În special în timpul laminării la temperatură înaltă, reziduurile interne de ulei se pot scurge la suprafață.
Cu cât netezimea suprafeței foliei de cupru este mai mare, cu atât reflectivitatea este mai mare, care poate părea albicioasă cu ochiul liber. O netezime mai mare a suprafeței îmbunătățește ușor conductivitatea electrică și termică a materialului. Dacă mai târziu este necesar un proces de acoperire, este recomandabil să alegeți cât mai mult posibil acoperiri pe bază de apă. Acoperirile pe bază de ulei, datorită structurii lor moleculare cu suprafață mai mare, sunt mai susceptibile să se dezlipească.
După procesul de recoacere, flexibilitatea generală și plasticitatea materialului din folie de cupru sunt îmbunătățite, în timp ce rezistivitatea acestuia este redusă, sporindu-și conductivitatea electrică. Cu toate acestea, materialul recoapt este mai susceptibil la zgârieturi și lovituri atunci când intră în contact cu obiecte dure. În plus, ușoare vibrații în timpul procesului de producție și transport pot determina deformarea materialului și producerea gofrarii. Prin urmare, este necesară o atenție suplimentară în timpul producției și prelucrării ulterioare.
Deoarece standardele internaționale actuale nu au metode și standarde de testare precise și uniforme pentru materiale cu o grosime mai mică de 0,2 mm, este dificil să se utilizeze valorile tradiționale de duritate pentru a defini starea moale sau dura a foliei de cupru. Datorită acestei situații, companiile profesionale producătoare de folie de cupru folosesc rezistența la tracțiune și alungirea pentru a reflecta starea moale sau dura a materialului, mai degrabă decât valorile tradiționale de duritate.
Folie de cupru recoaptă (stare moale):
- Duritate mai mică și ductilitate mai mare: Ușor de prelucrat și format.
- Conductivitate electrică mai bună: Procesul de recoacere reduce granițele și defectele.
- Calitate bună a suprafeței: Potrivit ca substrat pentru plăci de circuite imprimate (PCB-uri).
Folie de cupru semidură:
- Duritate intermediară: Are o anumită capacitate de reținere a formei.
- Potrivit pentru aplicații care necesită o anumită rezistență și rigiditate: Folosit în anumite tipuri de componente electronice.
Folie de cupru dur:
- Duritate mai mare: Nu se deforma usor, potrivit pentru aplicatii care necesita dimensiuni precise.
- Ductilitate mai scăzută: Necesită mai multă grijă în timpul procesării.
Rezistența la tracțiune și alungirea foliei de cupru sunt doi indicatori importanți de performanță fizică care au o anumită relație și afectează direct calitatea și fiabilitatea foliei de cupru. Rezistența la tracțiune se referă la capacitatea foliei de cupru de a rezista la rupere sub forța de tracțiune, exprimată de obicei în megapascali (MPa). Alungirea se referă la capacitatea materialului de a suferi deformare plastică în timpul procesului de întindere, exprimată ca procent.
Rezistența la tracțiune și alungirea foliei de cupru sunt influențate atât de grosime, cât și de dimensiunea granulelor. Pentru a descrie acest efect de dimensiune, raportul adimensional grosime-granulație (T/D) trebuie introdus ca parametru comparativ. Rezistența la tracțiune variază diferit în cadrul diferitelor intervale de raport de dimensiune grosime-granulație, în timp ce alungirea scade pe măsură ce grosimea scade atunci când raportul dimensiunea grosime-granul este constant.