1.
- Utilizate în electrozi și micro-bump-uri: In flip-chip packaging, the chip is flipped so that the input/output (I/O) pads on its surface are directly connected to the circuit on the package substrate. Folia de cupru este utilizată pentru a face electrozi și micro-bump-uri, care sunt lipsite direct de substrat. Rezistența termică scăzută și conductivitatea ridicată a cuprului asigură transmiterea eficientă a semnalelor și a puterii.
- Fiabilitate și management termic
- Material de cadru de plumb: Folie de cuprueste utilizat pe scară largă în ambalajele cu cadru de plumb, în special pentru ambalajele dispozitivului de alimentare. The lead frame provides structural support and electrical connection for the chip, requiring materials with high conductivity and good thermal conductivity. Folia de cupru îndeplinește aceste cerințe, reducând efectiv costurile de ambalare, îmbunătățind în același timp disiparea termică și performanța electrică.
- Tehnici de tratare a suprafeței: In practical applications, copper foil often undergoes surface treatments such as nickel, tin, or silver plating to prevent oxidation and improve solderability. Aceste tratamente îmbunătățesc în continuare durabilitatea și fiabilitatea foliei de cupru în ambalajele cu cadru de plumb.
- Material conductiv în module multi-chip: System-in-package technology integrates multiple chips and passive components into a single package to achieve higher integration and functional density. Folia de cupru este utilizată pentru fabricarea circuitelor de interconectare internă și servește ca o cale de conducere curentă. This application requires copper foil to have high conductivity and ultra-thin characteristics to achieve higher performance in limited packaging space.
- Aplicații RF și undă milimetrică
- Utilizat în straturi de redistribuire (RDL): În ambalajele de ventilator, folia de cupru este utilizată pentru a construi stratul de redistribuire, tehnologie care redistribuie I/O CHIP într-o zonă mai mare. The high conductivity and good adhesion of copper foil make it an ideal material for building redistribution layers, increasing I/O density and supporting multi-chip integration.
- Reducerea dimensiunii și integritatea semnalului
- Chiuvete de căldură din folie de cupru și canale termice
- Folosit în tehnologia prin Silicon Via (TSV)
2. Ambalaj flip-chip
3. Ambalaj cu cadru de plumb
4. Sistem-în-pachet (SIP)
5. Ambalaj pentru fani
6. Aplicații de gestionare termică și disipare a căldurii
7. Tehnologii avansate de ambalare (cum ar fi ambalajele 2.5D și 3D)
Timpul post: 20-2024