Cosirea oferă o „armură metalică solidă” pentrufolie de cupru, atingând echilibrul perfect între lipire, rezistență la coroziune și eficiență a costurilor. Acest articol analizează modul în care folia de cupru staniată a devenit un material de bază pentru electronica de larg consum și cea auto. Evidențiază mecanismele cheie de legare atomică, procesele inovatoare și aplicațiile finale, explorând în același timpCIVEN METALProgresele în tehnologia de placare cu staniu.
1. Trei beneficii cheie ale stanării
1.1 Un salt cuantic în performanța de lipire
Un strat de staniu (grosime de aproximativ 2,0 μm) revoluționează lipirea în mai multe moduri:
Lipire la temperatură joasă: Staniul se topește la 231,9°C, reducând temperatura de lipire de la 850°C a cuprului la doar 250–300°C.
- Umezire îmbunătățită: Tensiunea superficială a staniului scade de la 1,3 N/m la 0,5 N/m în cazul cuprului, crescând suprafața de răspândire a lipirii cu 80%.
- IMC-uri optimizate (compuși intermetalici): Un strat gradient Cu₆Sn₅/Cu₃Sn crește rezistența la forfecare la 45MPa (lipirea cu cupru gol atinge doar 28MPa).
1.2 Rezistența la coroziune: o „barieră dinamică”
| Scenariu de coroziune | Timp de rupere a cuprului netratat | Timp de rupere a cuprului staniat | Factor de protecție |
| Atmosferă industrială | 6 luni (rugină verde) | 5 ani (pierdere în greutate <2%) | 10x |
| Coroziune prin transpirație (pH=5) | 72 ore (perforare) | 1.500 ore (fără deteriorări) | 20x |
| Coroziune cu hidrogen sulfurat | 48 de ore (înnegrit) | 800 de ore (fără decolorare) | 16x |
1.3 Conductivitatea: o strategie de „micro-sacrificiu”
- Rezistența electrică crește doar ușor, cu 12% (de la 1,72×10⁻⁸ la 1,93×10⁻⁸ Ω·m).
Efectul pelicular se îmbunătățește: La 10 GHz, adâncimea peliculei crește de la 0,66 μm la 0,72 μm, rezultând o creștere a pierderii de inserție de doar 0,02 dB/cm.
2. Provocări ale procesului: „Tăiere vs. Placare”
2.1 Placare completă (tăiere înainte de placare)
- Avantaje: Marginile sunt complet acoperite, fără cupru expus.
- Provocări tehnice:
- Bavurile trebuie controlate sub 5 μm (procesele tradiționale depășesc 15 μm).
Soluția de placare trebuie să pătrundă mai mult de 50 μm pentru a asigura o acoperire uniformă a marginilor.
2.2 Placare post-tăiere (placare înainte de tăiere)
- Beneficii de costCrește eficiența procesării cu 30%.
- Probleme critice:
Marginile expuse ale cuprului variază între 100 și 200 μm.
Durata de viață a pulverizării cu sare este redusă cu 40% (de la 2.000 de ore la 1.200 de ore).
2.3CIVEN METALAbordarea „zero defecte” a
Combinând tăierea de precizie cu laser cu placarea cu cositorire pulsată:
- Precizie de tăiereBavuri menținute sub 2 μm (Ra = 0,1 μm).
- Acoperire marginie: Grosimea plăcii laterale ≥0,3 μm.
- Eficiență din punct de vedere al costurilorCostă cu 18% mai puțin decât metodele tradiționale de placare completă.
3. CIVEN METALplacat cu staniuFolie de cupruO căsătorie între știință și estetică
3.1 Controlul precis al morfologiei acoperirii
| Tip | Parametri de proces | Caracteristici cheie |
| Staniu strălucitor | Densitate de curent: 2A/dm², aditiv A-2036 | Reflectivitate >85%, Ra=0,05μm |
| Staniu mat | Densitate de curent: 0,8A/dm², fără aditivi | Reflectivitate <30%, Ra=0,8μm |
3.2 Indicatori de performanță superiori
| Metric | Media industriei |CIVEN METALCupru placat cu staniu | Îmbunătățire |
| Abaterea grosimii stratului de acoperire (%) | ±20 | ±5 | -75% |
| Rata golurilor de lipire (%) | 8–12 | ≤3 | -67% |
| Rezistență la încovoiere (cicluri) | 500 (R=1mm) | 1.500 | +200% |
| Creștere a firelor de staniu (μm/1.000 h) | 10–15 | ≤2 | -80% |
3.3 Domenii cheie de aplicare
- FPC-uri pentru smartphone-uriStaniul mat (grosime 0,8 μm) asigură o lipire stabilă pentru o distanță de linie/spațiere de 30 μm.
- ECU-uri autoTabla lucioasă rezistă la 3.000 de cicluri termice (-40°C↔+125°C) fără a defecta îmbinarea lipiturii.
- Cutii de joncțiune fotovoltaiceCoplarea cu două fețe (1,2 μm) atinge o rezistență de contact <0,5 mΩ, sporind eficiența cu 0,3%.
4. Viitorul stanării
4.1 Acoperiri nanocompozite
Dezvoltarea acoperirilor ternare din aliaje Sn-Bi-Ag:
- Punct de topire mai scăzut la 138°C (ideal pentru electronice flexibile la temperatură joasă).
- Îmbunătățește rezistența la fluaj de 3 ori (peste 10.000 de ore la 125°C).
4.2 Revoluția stanării verzi
- Soluții fără cianură: Reduce COD-ul din apele uzate de la 5.000 mg/l la 50 mg/l.
- Rată ridicată de recuperare a staniului: Peste 99,9%, reducând costurile procesului cu 25%.
Transformări de placare cu staniufolie de cuprudintr-un conductor simplu într-un „material de interfață inteligent”.CIVEN METALControlul procesului la nivel atomic duce fiabilitatea și rezistența la mediu a foliei de cupru placate cu staniu la noi culmi. Pe măsură ce electronicele de larg consum se micșorează, iar electronicele auto necesită o fiabilitate mai mare,folie de cupru placată cu staniudevine piatra de temelie a revoluției conectivității.
Data publicării: 14 mai 2025