Degresarea tratamentului foliei de cupru laminate: procesul de bază și asigurarea cheilor pentru performanța de acoperire și laminare termică

Folie de cupru rulatăeste un material de bază în industria circuitului electronic, iar suprafața și curățenia internă determină direct fiabilitatea proceselor din aval, cum ar fi acoperirea și laminarea termică. Acest articol analizează mecanismul prin care tratamentul de degresare optimizează performanța foliei de cupru laminate atât din perspectivele producției, cât și din ce aplicare. Folosind date reale, demonstrează adaptabilitatea sa la scenariile de procesare la temperaturi ridicate. Civen Metal a dezvoltat un proces de degradare profundă, care se rupe prin blocajele industriei, oferind soluții de folie de cupru de înaltă calitate pentru fabricarea electronică de înaltă calitate.

1. Nucleul procesului de degresare: îndepărtarea dublă a suprafeței și a grăsimii interne

1.1 Probleme cu ulei rezidual în procesul de rulare

În timpul producției de folie de cupru laminată, lingomentele de cupru suferă mai multe etape de rulare pentru a forma material folie. Pentru a reduce uzura de căldură și rulouri de frecare, lubrifianți (cum ar fi uleiuri minerale și esteri sintetici) sunt utilizate între rulouri șifolie de cuprusuprafaţă. Cu toate acestea, acest proces duce la păstrarea grăsimilor prin două căi primare:

• Adsorbția de suprafață: Sub presiunea de rulare, o peliculă de ulei la scară micronă (0,1-0,5 μm grosime) aderă la suprafața foliei de cupru.
• Penetrare internă: În timpul deformării de rulare, rețeaua de cupru dezvoltă defecte microscopice (cum ar fi luxații și goluri), permițând moleculelor de grăsime (lanțuri de hidrocarburi C12-C18) să pătrundă în folie prin acțiune capilară, atingând adâncimi de 1-3 μm.

1.2 Limitări ale metodelor tradiționale de curățare

Metodele convenționale de curățare a suprafeței (de exemplu, spălarea alcalină, ștergerea alcoolului) elimină doar filmele de ulei de suprafață, obținând o rată de îndepărtare de aproximativ70-85%, dar sunt ineficiente împotriva grăsimii absorbite intern. Datele experimentale arată că, fără degresare profundă, grăsimea internă reapară la suprafață după30 de minute la 150 ° C, cu o rată de repoziționare a0,8-1,2g/m², provocând „contaminare secundară”.

1.3 descoperiri tehnologice în degresare profundă

Civen Metal angajează un„Extracție chimică + activare cu ultrasunete”Proces compus:

1. Extracție chimică: Un agent de chelare personalizat (pH 9.5-10.5) descompune molecule de grăsime cu lanț lung, formând complexe solubile în apă.
2. Asistență cu ultrasunete: Ecografia de înaltă frecvență de 40kHz generează efecte de cavitație, ruperea forței de legare între grăsimea internă și rețeaua de cupru, îmbunătățind eficiența dizolvării grăsimii.
3. Uscare în vid: Deshidratarea rapidă la -0.08MPA Presiunea negativă previne oxidarea.

Acest proces reduce reziduurile de grăsime la≤5mg/m²(întâlnirea standardelor IPC-4562 de ≤15mg/m²), realizarea> Eficiență de eliminare de 99%pentru grăsime absorbită intern.

2. Impactul direct al tratamentului de degresare asupra proceselor de acoperire și laminare termică

2.1 Îmbunătățirea aderenței în aplicațiile de acoperire

Materialele de acoperire (cum ar fi adezivii PI și fotoreresistii) trebuie să formeze legături la nivel molecular cufolie de cupru. Grăsimea reziduală duce la următoarele probleme:

• Energie interfațială redusă: Hidrofobicitatea grăsimii crește unghiul de contact al soluțiilor de acoperire din15 ° până la 45 °, împiedicând aruncarea.
• Legarea chimică inhibată: Stratul de grăsime blochează grupările hidroxil (-OH) pe suprafața cuprului, prevenind reacțiile cu grupuri active din rășină.

Comparația performanței de degrese față de folie de cupru obișnuită:

2.2 Fiabilitate sporită în laminarea termică

În timpul laminării la temperaturi ridicate (180-220 ° C), grăsimea reziduală în folia obișnuită de cupru duce la eșecuri multiple:

• Formarea bulelor: Grăsime vaporizată creează10-50 μm bule(densitate> 50/cm²).
• Delaminarea intermediarului: Grăsimea reduce forțele van der Waals între rășina epoxidică și folia de cupru, scăzând rezistența la coajă cu30-40%.
• Pierdere dielectrică: Grăsimea liberă provoacă fluctuații constante dielectrice (variație DK> 0,2).

După1000 de ore de 85 ° C/85% Rh îmbătrânire, Civen MetalFolie de cupruExpoziții:

• Densitatea bulei: <5/cm² (media industriei> 30/cm²).
• Coajă de rezistență: Menține1,6N/cm(Valoarea inițială1,8N/cm, rata de degradare doar 11%).
• Stabilitatea dielectrică: Variația DK ≤0.05, întâlnireCerințe de frecvență de undă de 5g milimetri.

3. Statutul industriei și poziția de referință a Civen Metal

3.1 Provocări ale industriei: simplificarea procesului bazată pe costuri

Peste90% dintre producătorii de folie de cupru laminatSimplificați procesarea pentru reducerea costurilor, urmând un flux de lucru de bază:

Rolling → Spălarea apei (soluție Na₂co₃) → Uscare → înfășurare

Această metodă elimină doar grăsimea de suprafață, cu fluctuații de rezistivitate a suprafeței post-spălare± 15%(Procesul Civen Metal se menține în interior± 3%).

3.2 Sistemul de control al calității „Zero-Defect” al Civen Metal Metal

• Monitorizare online: Analiza fluorescenței cu raze X (XRF) pentru detectarea în timp real a elementelor reziduale de suprafață (S, CL, etc.).
• Testele de îmbătrânire accelerate: Simularea extremei200 ° C/24HCondiții pentru a asigura reapariția zero a grăsimii.
• Trasabilitate cu proces complet: Fiecare rolă include un cod QR care se conectează la32 Parametri de proces cheie(de exemplu, temperatura de degradare, puterea cu ultrasunete).

4. Concluzie: tratament de degresare-Fundația producției de electronice de înaltă calitate

Tratamentul de degresare profundă a foliei de cupru laminate nu este doar o actualizare a procesului, ci o adaptare în avans la aplicațiile viitoare. Tehnologia Breakthrough Civen Metal îmbunătățește curățenia foliei de cupru la un nivel atomic, oferindAsigurarea nivelului materialuluipentruInterconectări de înaltă densitate (HDI), Circuite flexibile auto, și alte câmpuri de înaltă calitate.

În5g și aiot era, numai companii care stăpânescTehnologii de curățare de bazăPoate conduce inovații viitoare în industria electronică a foliei de cupru.

(Sursa datelor: Civen Metal Technical White Cartea Albă V3.2/2023, IPC-4562A-2020 Standard)

Autor: Wu xiaowei (Folie de cupru rulatăInginer tehnic, 15 ani de experiență în industrie)
Declarație privind drepturile de autor: Datele și concluziile din acest articol se bazează pe rezultatele testelor de laborator Civen Metal. Reproducerea neautorizată este interzisă.