Tratament de degresare a foliei laminate de cupru: Proces de bază și garanție cheie pentru performanța acoperirii și laminării termice

Folie de cupru laminatăeste un material esențial în industria circuitelor electronice, iar curățenia suprafeței și a interiorului său determină direct fiabilitatea proceselor ulterioare, cum ar fi acoperirea și laminarea termică. Acest articol analizează mecanismul prin care tratamentul de degresare optimizează performanța foliei laminate de cupru, atât din perspectiva producției, cât și din perspectiva aplicării. Folosind date reale, demonstrează adaptabilitatea sa la scenarii de procesare la temperaturi ridicate. CIVEN METAL a dezvoltat un proces brevetat de degresare profundă care depășește blocajele din industrie, oferind soluții de folie de cupru de înaltă fiabilitate pentru producția electronică de înaltă performanță.

1. Nucleul procesului de degresare: îndepărtarea dublă a grăsimii de suprafață și a celei interne

1.1 Probleme legate de uleiul rezidual în procesul de laminare

În timpul producției de folie laminată de cupru, lingourile de cupru trec prin mai multe etape de laminare pentru a forma materialul foliei. Pentru a reduce căldura prin frecare și uzura rolelor, se utilizează lubrifianți (cum ar fi uleiuri minerale și esteri sintetici) între role și...folie de cuprusuprafață. Totuși, acest proces duce la retenția grăsimii prin două căi principale:

• Adsorbție superficialăSub presiunea de laminare, o peliculă de ulei de ordinul micronilor (grosime de 0,1-0,5 μm) aderă la suprafața foliei de cupru.
• Penetrare internăÎn timpul deformării prin laminare, rețeaua de cupru dezvoltă defecte microscopice (cum ar fi dislocații și goluri), permițând moleculelor de grăsime (lanțuri de hidrocarburi C12-C18) să pătrundă în folie prin acțiune capilară, atingând adâncimi de 1-3 μm.

1.2 Limitările metodelor tradiționale de curățare

Metodele convenționale de curățare a suprafețelor (de exemplu, spălarea alcalină, ștergerea cu alcool) îndepărtează doar peliculele de ulei de la suprafață, atingând o rată de îndepărtare de aproximativ70-85%, dar sunt ineficiente împotriva grăsimii absorbite intern. Datele experimentale arată că, fără o degresare profundă, grăsimea internă reapare la suprafață după30 de minute la 150°C, cu o rată de redepunere de0,8-1,2 g/m², provocând „contaminare secundară”.

1.3 Descoperiri tehnologice în degresarea profundă

CIVEN METAL angajează un„extracție chimică + activare cu ultrasunete”proces compozit:

1. Extracție chimicăUn agent chelant personalizat (pH 9,5-10,5) descompune moleculele de grăsime cu lanț lung, formând complexe solubile în apă.
2. Asistență cu ultrasuneteUltrasunetele de înaltă frecvență de 40kHz generează efecte de cavitație, rupând forța de legătură dintre grăsimea internă și rețeaua de cupru, sporind eficiența dizolvării grăsimii.
3. Uscare în vidDeshidratarea rapidă la o presiune negativă de -0,08 MPa previne oxidarea.

Acest proces reduce reziduurile de grăsime la≤5mg/m²(respectând standardele IPC-4562 de ≤15 mg/m²), atingândEficiență de îndepărtare >99%pentru grăsimea absorbită intern.

2. Impactul direct al tratamentului de degresare asupra proceselor de acoperire și laminare termică

2.1 Îmbunătățirea aderenței în aplicațiile de acoperire

Materialele de acoperire (cum ar fi adezivii PI și fotorezistenții) trebuie să formeze legături la nivel molecular cufolie de cupruGrăsimea reziduală duce la următoarele probleme:

• Energie interfacială redusăHidrofobicitatea grăsimii crește unghiul de contact al soluțiilor de acoperire de la15° până la 45°, împiedicând umectarea.
• Legături chimice inhibateStratul de grăsime blochează grupările hidroxil (-OH) de pe suprafața cuprului, prevenind reacțiile cu grupările active ale rășinii.

Comparație a performanței foliei de cupru degresate față de cea obișnuită:

2.2 Fiabilitate sporită în laminarea termică

În timpul laminării la temperatură înaltă (180-220°C), grăsimea reziduală din folia obișnuită de cupru duce la multiple defecțiuni:

• Formarea de buleGrăsimea vaporizată creeazăBule de 10-50 μm(densitate >50/cm²).
• delaminarea interstratuluiUnsoarea reduce forțele van der Waals dintre rășina epoxidică și folia de cupru, reducând rezistența la decojire prin30-40%.
• Pierdere dielectricăUnsoarea liberă provoacă fluctuații ale constantei dielectrice (variația Dk >0,2).

După1000 de ore de îmbătrânire la 85°C/85% umiditate relativă, CIVEN METALFolie de cupruexponate:

• Densitatea bulelor<5/cm² (media industriei >30/cm²).
• Rezistența la decojireMenține1,6 N/cm(valoare inițială1,8 N/cm, rată de degradare de numai 11%).
• Stabilitate dielectrică: Variația Dk ≤0,05, întâlnireCerințe de frecvență pentru undele milimetrice 5G.

3. Statusul industriei și poziția de referință a CIVEN METAL

3.1 Provocări în industrie: Simplificarea proceselor bazată pe costuri

Peste90% dintre producătorii de folie laminată de cuprusimplificați procesarea pentru a reduce costurile, urmând un flux de lucru de bază:

Laminare → Spălare cu apă (soluție de Na₂CO₃) → Uscare → Înfășurare

Această metodă îndepărtează doar grăsimea de suprafață, cu fluctuații ale rezistivității suprafeței după spălare de±15%(Procesul CIVEN METAL se menține în cadrul±3%).

3.2 Sistemul de control al calității „Zero defecte” al CIVEN METAL

• Monitorizare onlineAnaliza cu fluorescență de raze X (XRF) pentru detectarea în timp real a elementelor reziduale de suprafață (S, Cl etc.).
• Teste de îmbătrânire acceleratăSimularea extremelor200°C/24hcondiții care să asigure zero reapariție a grăsimii.
• Trasabilitate completă a procesuluiFiecare rolă include un cod QR care face trimitere către32 de parametri cheie de proces(de exemplu, temperatura de degresare, puterea ultrasunetelor).

4. Concluzie: Tratamentul de degresare - fundamentul producției de electronice de înaltă calitate

Tratamentul de degresare profundă a foliei laminate de cupru nu este doar o modernizare a procesului, ci o adaptare inovatoare la aplicațiile viitoare. Tehnologia revoluționară a CIVEN METAL îmbunătățește curățenia foliei de cupru la nivel atomic, oferind...asigurarea la nivel de materialpentruinterconexiuni de înaltă densitate (HDI), circuite flexibile autoși alte domenii de înaltă performanță.

ÎnEra 5G și AIoT, doar companiile care stăpânesctehnologii de curățare de bazăpoate impulsiona viitoarele inovații în industria foliei electronice de cupru.

(Sursa datelor: Documentul tehnic CIVEN METAL V3.2/2023, Standardul IPC-4562A-2020)

Autor: Wu Xiaowei (Folie de cupru laminatăInginer Tehnic, 15 ani de experiență în industrie
Declarație privind drepturile de autorDatele și concluziile din acest articol se bazează pe rezultatele testelor de laborator CIVEN METAL. Reproducerea neautorizată este interzisă.