Tratamentul de degresare al foliei de cupru laminate: proces de bază și asigurare cheie pentru performanța de acoperire și laminare termică

Folie rulată de cuprueste un material de bază în industria circuitelor electronice, iar suprafața și curățenia internă determină în mod direct fiabilitatea proceselor din aval, cum ar fi acoperirea și laminarea termică. Acest articol analizează mecanismul prin care tratamentul de degresare optimizează performanța foliei de cupru laminate atât din perspectiva producției, cât și din perspectiva aplicării. Folosind date reale, își demonstrează adaptabilitatea la scenarii de procesare la temperatură ridicată. CIVEN METAL a dezvoltat un proces brevetat de degresare în profunzime care elimină blocajele din industrie, oferind soluții de folie de cupru de înaltă fiabilitate pentru fabricarea electronică de ultimă generație.

1. Miezul procesului de degresare: îndepărtarea dublă a grăsimii de suprafață și internă

1.1 Probleme cu ulei rezidual în procesul de laminare

În timpul producției de folie de cupru laminată, lingourile de cupru trec prin mai multe etape de laminare pentru a forma material folie. Pentru a reduce căldura de frecare și uzura rolei, lubrifianții (cum ar fi uleiurile minerale și esterii sintetici) sunt utilizați între role șifolie de cuprusuprafaţă. Cu toate acestea, acest proces duce la reținerea grăsimilor prin două căi principale:

• Adsorbția la suprafață: Sub presiune de rulare, o peliculă de ulei la scară micron (0,1-0,5 μm grosime) aderă la suprafața foliei de cupru.
• Pătrunderea internă: În timpul deformării prin laminare, rețeaua de cupru dezvoltă defecte microscopice (cum ar fi dislocații și goluri), permițând moleculelor de grăsime (lanțuri de hidrocarburi C12-C18) să pătrundă în folie prin acțiune capilară, atingând adâncimi de 1-3μm.

1.2 Limitările metodelor tradiționale de curățare

Metodele convenționale de curățare a suprafețelor (de exemplu, spălare alcalină, ștergere cu alcool) îndepărtează numai peliculele de ulei de suprafață, obținând o rată de îndepărtare de aproximativ70-85%, dar sunt ineficiente împotriva grăsimilor absorbite intern. Datele experimentale arată că, fără degresare profundă, grăsimea internă reapare pe suprafață după30 minute la 150°C, cu o rată de redepunere de0,8-1,2 g/m², provocând „contaminare secundară”.

1.3 Descoperiri tehnologice în degresarea adâncă

CIVEN METAL angajează a„extracție chimică + activare ultrasonică”proces compozit:

1. Extracția chimică: Un agent de chelare personalizat (pH 9,5-10,5) descompune moleculele de grăsime cu lanț lung, formând complexe solubile în apă.
2. Asistență cu ultrasunete: Ultrasunetele de înaltă frecvență de 40 kHz generează efecte de cavitație, rupând forța de legare dintre grăsimea internă și rețeaua de cupru, sporind eficiența de dizolvare a grăsimii.
3. Uscarea în vid: Deshidratarea rapidă la -0,08MPa presiune negativă previne oxidarea.

Acest proces reduce reziduurile de grăsime la≤5 mg/m²(îndeplinește standardele IPC-4562 de ≤15mg/m²), realizând>99% eficiență de îndepărtarepentru grăsimea absorbită intern.

2. Impactul direct al tratamentului de degresare asupra proceselor de acoperire și laminare termică

2.1 Îmbunătățirea aderenței în aplicațiile de acoperire

Materialele de acoperire (cum ar fi adezivii PI și fotorezistele) trebuie să formeze legături la nivel molecular cufolie de cupru. Unsoarea reziduală duce la următoarele probleme:

• Energie interfaciala redusa: Hidrofobicitatea grăsimii mărește unghiul de contact al soluțiilor de acoperire din15° până la 45°, împiedicând umezirea.
• Legături chimice inhibate: Stratul de grăsime blochează grupările hidroxil (-OH) de pe suprafața cuprului, prevenind reacțiile cu grupările active de rășină.

Comparația performanței foliei de cupru degresate și obișnuite:

2.2 Fiabilitate sporită în laminarea termică

În timpul laminării la temperatură înaltă (180-220°C), grăsimea reziduală din folia obișnuită de cupru duce la mai multe defecțiuni:

• Formarea bulelor: Se creează grăsimi vaporizatebule de 10-50μm(densitate >50/cm²).
• Delaminare interstrat: Unsoarea reduce forțele van der Waals dintre rășina epoxidică și folia de cupru, scăzând rezistența la decojire cu30-40%.
• Pierderi dielectrice: Unsoarea liberă provoacă fluctuații ale constantei dielectrice (variația Dk >0,2).

După1000 de ore de îmbătrânire la 85°C/85% RH, CIVEN METALFolie de cupruexponate:

• Densitatea bulelor: <5/cm² (media industriei >30/cm²).
• Puterea de peeling: Mentine1,6 N/cm(valoarea inițială1,8 N/cm, rata de degradare doar 11%).
• Stabilitate dielectrică: Variația Dk ≤0,05, întâlnireCerințe de frecvență a undelor milimetrice 5G.

3. Statutul industriei și poziția de referință a CIVEN METAL

3.1 Provocări ale industriei: Simplificarea proceselor determinată de costuri

Peste90% dintre producătorii de folii de cupru laminatesimplificați procesarea pentru a reduce costurile, urmând un flux de lucru de bază:

Laminare → Spălare cu apă (soluție de Na₂CO₃) → Uscare → Înfășurare

Această metodă îndepărtează numai grăsimea de suprafață, cu fluctuații de rezistivitate a suprafeței după spălare de±15%(Procesul CIVEN METAL se menține în interiorul±3%).

3.2 Sistemul de control al calității „Zero-Defecte” CIVEN METAL

• Monitorizare online: Analiza fluorescenței cu raze X (XRF) pentru detectarea în timp real a elementelor reziduale de suprafață (S, Cl etc.).
• Teste de îmbătrânire accelerată: Simularea extremă200°C/24hcondiții pentru a asigura zero reapariția grăsimii.
• Trasabilitatea întregului proces: Fiecare rolă include un cod QR care face legătura cu32 de parametri cheie de proces(de exemplu, temperatura de degresare, puterea ultrasonică).

4. Concluzie: Tratamentul de degresare – Fundamentul producției de electronice de ultimă generație

Tratamentul de degresare profundă a foliei de cupru laminate nu este doar o îmbunătățire a procesului, ci o adaptare avansată la aplicațiile viitoare. Tehnologia revoluționară CIVEN METAL îmbunătățește curățenia foliei de cupru la un nivel atomic, oferindasigurare la nivel materialpentruinterconexiuni de înaltă densitate (HDI), circuite flexibile pentru automobile, și alte domenii high-end.

ÎnEra 5G și AIoT, doar companiile stăpânindtehnologii de curățare de bazăpoate conduce inovațiile viitoare în industria foliilor electronice de cupru.

(Sursa datelor: Cartea albă tehnică CIVEN METAL V3.2/2023, standard IPC-4562A-2020)

Autor: Wu Xiaowei (Folie de cupru laminatăInginer tehnic, 15 ani de experiență în industrie)
Declarație privind drepturile de autor: Datele și concluziile din acest articol se bazează pe rezultatele testelor de laborator CIVEN METAL. Reproducerea neautorizată este interzisă.