Odată cu avansarea rapidă a tehnologiei, produsele electronice au devenit o parte indispensabilă din viața de zi cu zi a oamenilor. Chips, as the “heart” of electronic devices, every step in their manufacturing process is crucial, and copper foil plays a pivotal role throughout the semiconductor manufacturing industry. Cu conductivitatea electrică remarcabilă și conductivitatea termică, folia de cupru are o gamă largă de aplicații și funcții importante.
Cheia căilor conductoare
O armă în gestionarea termică
Generarea de căldură în timpul funcționării cipului este inevitabilă. Cu conductivitatea sa termică excelentă, folia de cupru joacă un rol important în gestionarea căldurii. It effectively conducts the heat generated by the chip, reducing the chip's thermal burden, thus protecting it from overheating damage and prolonging its lifespan.
Piatră de temelie a ambalajelor și interconexiunii
Ambalajul cu circuit integrat (IC) este un pas crucial în fabricarea de cipuri șifolie de cuprueste utilizat pentru a conecta componentele minuscule din interiorul cipului și pentru a stabili conexiuni cu lumea exterioară. These connections not only require excellent electrical conductivity but also sufficient physical strength and reliability, requirements that copper foil perfectly meets. Se asigură că semnalele electronice pot curge liber și precis în interiorul și în afara cipului.
Material preferat pentru aplicații de înaltă frecvență
Provocări și dezvoltare viitoare
Deşifolie de cupru
Timpul post: 28-2024 martie