Știri despre companie
-
Provocările principale în producția de folie laminată de cupru și strategiile de control al preciziei: Eliminarea microdefectelor pentru a obține performanțe superioare
Producția de folie laminată de cupru este un proiect de inginerie a sistemelor de precizie care integrează metalurgia, mecanica, automatizarea și teoria controlului. Calitatea produsului final determină direct performanța și fiabilitatea componentelor de înaltă calitate, cum ar fi circuitele imprimate flexibile (FPC...Citeşte mai mult -
Fabricație de precizie și aplicare personalizată a foliei laminate de cupru — De la analiza procesului la dezvoltarea industriei
Folia laminată de cupru joacă un rol esențial în industrii avansate, cum ar fi circuitele electronice, bateriile de energie nouă și ecranarea electromagnetică. Performanța și fiabilitatea sa sunt determinate de precizia procesului de fabricație și de adaptabilitatea personalizării sale. Acest articol ex...Citeşte mai mult -
IGBT-uri auto: Alimentarea vehiculelor electrice și de ce benzile de cupru CIVEN METAL sunt esențiale
Ce sunt IGBT-urile auto și de ce sunt importante? IGBT-urile (tranzistoare bipolare cu poartă izolată) sunt componentele centrale ale vehiculelor electrice și hibride moderne. Acestea acționează ca niște comutatoare super-eficiente în interiorul electronicii de putere a mașinii, controlând modul în care curge electricitatea - de exemplu, con...Citeşte mai mult -
Folie și bandă de cupru: o analiză cuprinzătoare, de la procesele de producție la scenariile de aplicare
În domeniul prelucrării materialelor pe bază de cupru, „folie de cupru” și „bandă de cupru” sunt termeni tehnici folosiți frecvent. Pentru neprofesioniști, diferența dintre cele două poate părea doar lingvistică, dar în producția industrială, această distincție afectează direct materialul...Citeşte mai mult -
Codul inteligent de fabricație a foliei de cupru electrodepuse: de la depunerea la nivel atomic la revoluția personalizării industriale
Folia de cupru electrodepusă (ED) este coloana vertebrală invizibilă a electronicii moderne. Profilul său ultra-subțire, ductilitatea ridicată și conductivitatea excelentă o fac esențială în bateriile cu litiu, PCB-urile și electronica flexibilă. Spre deosebire de folia de cupru laminată, care se bazează pe deformare mecanică, cuprul ED...Citeşte mai mult -
Costinire cu folie de cupru: o soluție la scară nanometrică pentru lipire și protecție de precizie
Cosirea oferă o „armură metalică solidă” pentru folia de cupru, atingând echilibrul perfect între lipire, rezistență la coroziune și eficiență a costurilor. Acest articol analizează modul în care folia de cupru cositoare a devenit un material de bază pentru electronica de larg consum și auto. Evidențiază aspecte cheie...Citeşte mai mult -
Nichelare cu folie de cupru: Construirea unei „armuri la nivel nanometric” și inovarea integrării multifuncționale
Nichelarea este un proces critic de modificare funcțională care creează un strat compozit pe bază de nichel controlat cu precizie, permițând foliei de cupru să mențină o stabilitate excepțională în condiții extreme. Acest articol explorează descoperirile din tehnologia foliei de cupru nichelate de la trei...Citeşte mai mult -
Aspergerea post-tratare a foliei de cupru: Tehnologia interfeței „Anchor Lock” și analiza cuprinzătoare a aplicațiilor
În domeniul fabricării foliei de cupru, post-tratamentul de rugozitate este procesul cheie pentru deblocarea rezistenței de lipire a interfeței materialului. Acest articol analizează necesitatea tratamentului de rugozitate din trei perspective: efectul de ancorare mecanică, căile de implementare a procesului, și...Citeşte mai mult -
Recoacerea foliei laminate de cupru: Deblocarea performanței îmbunătățite pentru aplicații avansate
În industriile de înaltă tehnologie, cum ar fi producția de electronice, energia regenerabilă și industria aerospațială, folia laminată de cupru este apreciată pentru conductivitatea excelentă, maleabilitatea și suprafața netedă. Cu toate acestea, fără o recoacere adecvată, folia laminată de cupru poate suferi de ecruisare și stres rezidual, limitând...Citeşte mai mult -
Folie de cupru laminată pasivizată: Crearea artei „scuturilor de protecție împotriva coroziunii” și a echilibrului de performanță
Pasivizarea este un proces esențial în producția foliei laminate de cupru. Aceasta acționează ca un „scut la nivel molecular” la suprafață, sporind rezistența la coroziune, echilibrând în același timp cu atenție impactul său asupra proprietăților critice, cum ar fi conductivitatea și lipirea. Acest articol explorează știința din spatele...Citeşte mai mult -
Caracteristicile și aplicațiile conectorilor
Conectorii sunt componente fundamentale în sistemele electronice și electrice moderne, asigurând conexiuni electrice fiabile pentru transmiterea datelor, furnizarea energiei și integritatea semnalului. Odată cu creșterea cererii de performanțe superioare și miniaturizare, conectorii sunt din ce în ce mai importanți...Citeşte mai mult -
Tratament de degresare a foliei laminate de cupru: Proces de bază și garanție cheie pentru performanța acoperirii și laminării termice
Folia laminată de cupru este un material de bază în industria circuitelor electronice, iar curățenia suprafeței și a interiorului său determină direct fiabilitatea proceselor ulterioare, cum ar fi acoperirea și laminarea termică. Acest articol analizează mecanismul prin care tratamentul de degresare optimizează performanța...Citeşte mai mult