Folie de cupru placat cu staniu
Introducerea produsului
Produsele de cupru expuse în aer sunt predispuse laoxidareși formarea de carbonat de cupru de bază, care are rezistență ridicată, conductivitate electrică slabă și pierdere de transmisie ridicată a energiei; După placarea cu staniu, produsele de cupru formează filme de dioxid de staniu în aer din cauza proprietăților metalului de staniu în sine pentru a preveni oxidarea ulterioară.
Material de bază
●Folie de cupru laminată de înaltă precizie, Cu (JIS: C1100/ASTM: C11000) Conținut mai mult de 99,96%
Gama de grosime a materialului de bază
●0,035mm ~ 0,15mm (0,0013 ~ 0,0059inches)
Interval de lățime a materialului de bază
●≤300mm (≤11,8 inci)
Temperamentul materialului de bază
●În conformitate cu cerințele clienților
Aplicație
●Aparate electrice și industria electronică, civile (cum ar fi: ambalaje pentru băuturi și instrumente de contact alimentar);
Parametri de performanță
| Articole | Placare de staniu sudabil | Placare de staniu non-sudură |
| Gama de lățime | ≤600mm (≤23.62inches) | |
| Gama de grosime | 0,012 ~ 0,15mm (0,00047Inches ~ 0,0059inches) | |
| Grosimea stratului de staniu | ≥0,3 µm | ≥0,2 µm |
| Conținut de staniu al stratului de staniu | 65 ~ 92%(poate ajusta conținutul de staniu în funcție de procesul de sudare a clienților) | 100% staniu pur |
| Rezistența la suprafață a stratului de staniu(Ω) | 0,3 ~ 0,5 | 0,1 ~ 0,15 |
| Adeziune | 5B | |
| Rezistență la tracțiune | Atenuarea performanței materialelor de bază după placare ≤10% | |
| Elongaţie | Atenuarea performanței materialelor de bază după placare ≤6% | |
![[VLP] Foil de cupru ED cu profil foarte scăzut](https://cdn.globalso.com/civen-inc/VLP-Very-Low-Profile-ED-Copper-Foil-300x300.png)
![[HTE] Folie de cupru Ed de alungire ridicată](https://cdn.globalso.com/civen-inc/HTE-High-Elongation-ED-Copper-Foil-300x300.png)