Folie de cupru placată cu staniu
Introducerea Produsului
Produsele de cupru expuse în aer sunt predispuse laoxidareși formarea carbonatului de cupru de bază, care are rezistență ridicată, conductivitate electrică slabă și pierderi mari de transmisie a puterii;după placarea cu staniu, produsele din cupru formează filme de dioxid de staniu în aer datorită proprietăților metalului de staniu în sine pentru a preveni oxidarea ulterioară.
Material de baza
●Folie de cupru laminată de înaltă precizie, conținut de Cu (JIS: C1100/ASTM: C11000) mai mult de 99,96%
Gama de grosime a materialului de bază
●0,035 mm ~ 0,15 mm (0,0013 ~ 0,0059 inchi)
Gama de lățime a materialului de bază
●≤300 mm (≤11,8 inchi)
Material de bază Temperatură
●Conform cerințelor clientului
Aplicație
●Aparate electrice și industria electronică, civilă (cum ar fi: ambalaje pentru băuturi și instrumente pentru contactul cu alimentele);
Parametri de performanță
| Articole | Placare cu tablă sudabilă | Placare cu tablă fără sudură |
| Interval de lățime | ≤600 mm (≤23,62 inchi) | |
| Interval de grosime | 0,012 ~ 0,15 mm (0,00047 inchi ~ 0,0059 inchi) | |
| Grosime strat de staniu | ≥0,3µm | ≥0,2 µm |
| Conținutul de staniu al stratului de staniu | 65 ~ 92% (Poate ajusta conținutul de staniu în funcție de procesul de sudare a clientului) | 100% staniu pur |
| Rezistența de suprafață a stratului de staniu(Ω) | 0,3~0,5 | 0,1~0,15 |
| Adeziune | 5B | |
| Rezistență la tracțiune | Atenuarea performanței materialului de bază după placare ≤10% | |
| Elongaţie | Atenuarea performanței materialului de bază după placare ≤6% | |
